2026核心方向：
无人作战、高端战机及民用航空配套升级是年度重点。在新一代战机、高端无人机、忠诚僚机等装备加速批产与迭代的牵引下，无人机蜂群、机载系统、航电部件及复合材料结构件配套需求大幅增长。

民企配套机会
主要集中于以下领域：

• 无人机机身、机翼、起落架等轻量化结构件；

• 航电传感器、通信模块、伺服控制部件；

• 复合材料、隐身材料、耐高温材料。

2026核心方向：

低轨卫星组网、重型运载火箭及深空探测是年度重点。随着卫星互联网、商业航天、载人航天工程加速推进，卫星结构件、电子元器件、地面终端设备需求旺盛。

民企配套机会
主要集中于以下领域：

2026核心方向：
防空反导、无人装备及临近空间飞行器是年度重点。围绕全域攻防装备体系建设，重点突破精确制导、智能探测、电磁对抗、无人集群等技术领域。

民企配套机会
主要集中于以下方向：

• 雷达信号处理模块、红外探测组件；

• 小型化电源、抗干扰天线、通信数据链；

• 无人装备结构件、伺服机构、制导部件。

2026核心方向：
航母编队、智能舰船、深海装备及水下无人系统是年度重点。舰船动力、舰载设备、水下探测、密封减振、特种材料等配套需求持续旺盛。

民企配套机会
主要集中于以下领域：

• 舰船密封件、减振部件、液压系统；

• 舰载电子设备散热、屏蔽、结构加固件；

• 水下装备耐压结构、传感器、通信模块。

2026核心方向：
陆战智能装备、无人战车及精确打击弹药是年度重点。围绕轻量化、智能化、模块化发展方向，无人战车、智能弹药、光电探测等配套需求加速放量。

民企配套机会
主要集中于以下领域：

• 无人战车底盘、液压悬挂、传动部件；

• 光电吊舱、红外镜头、制导芯片；

• 高强度装甲材料、结构件、伺服机构。

2026核心方向：

军工电子国产化、网信安全、雷达预警、第三代半导体装备

作为军工电子国家队，集团2026年聚焦国防信息化建设，重点推进高端雷达系统、抗辐射电子元器件、网络安全设备、碳化硅加工装备的研发与批产，加快12英寸碳化硅等核心设备量产，同步拓展智能传感等军民融合领域。

民企配套机会

主要集中于以下领域：

• 半导体配套：碳化硅衬底、高精度检测设备、气浮承片台；

• 电子元器件：小型化抗辐射芯片、高精度传感器、信号处理模块；

• 雷达与通信：雷达天线、滤波组件、抗干扰通信模块、电磁屏蔽材料；

• 网信安全：加密芯片、安全防护软件、数据加密与传输设备。

2026核心方向：

单兵装备、末端防御、先进弹药、军民两用光电装备

集团聚焦单兵装备轻量化智能化升级，重点推进单兵智能装备、便携式防空导弹、先进狙击武器、光学探测系统的批产与迭代，民用领域同步拓展智能光电、输变电设备。

民企配套机会

主要集中于以下领域：

• 单兵装备：轻量化防护装备、便携式通信设备、战术光学器材；

• 弹药配套：弹药壳体、引信组件、推进剂辅助材料；

• 光电装备：光学镜片、红外探测器、微光成像组件；

• 军民两用：小型化电源、轻量化结构件、精密机械加工部件。

2026核心方向：

航空发动机自主研制、燃气轮机、动力系统智能化升级
集团重点推进新一代军用航空发动机、直升机动力系统、舰载机发动机的研制与批产，推动AEOS数智化转型，强化发动机零部件可靠性，带动产业链协同升级。

民企配套机会

主要集中于以下领域：

• 发动机零部件：叶片、叶轮、机匣、耐高温密封件；

• 材料配套：耐高温合金、复合材料、耐磨涂层材料；

• 辅助系统：燃油控制系统、润滑系统、冷却系统；

• 检测运维：发动机检测设备、故障诊断模块、运维工具。

2026核心方向：

核动力装备、核电技术升级、核安全保障、核技术民用化
集团重点推进核动力装置、核燃料循环、核电装备国产化，攻坚串列型高能氢离子注入机等核心装备，推动核技术在医疗、环保等民用领域融合应用。

民企配套机会

主要集中于以下领域：

• 核配套零部件：核级密封件、防腐材料、精密阀门、管道组件；

• 核安全设备：辐射检测仪器、核污染防护装备、应急处置设备；

• 核技术民用：小型核仪器、放射性检测设备、核医疗辅助设备；

• 通用配套：轻量化结构件、电子控制模块、冷却系统部件。

2026核心方向：

国防信息化、智能终端、电子信息系统集成、军民融合

集团聚焦军用智能终端、指挥信息系统、电子对抗装备、大数据处理平台的研发与批产，民用领域同步拓展智能硬件、信息技术服务，推动军民技术双向转化。

民企配套机会

主要集中于以下领域：

• 智能终端：军用平板电脑、便携式通信终端、嵌入式终端设备；

• 系统集成：信息传输模块、数据存储设备、接口适配组件；

• 电子元器件：高频连接器、小型化电阻电容、嵌入式芯片；

• 软件配套：嵌入式软件、数据加密软件、设备控制软件。